橋頭園區第二期開發啟動 年底開放科技廠商選地
高雄新市鎮橋頭科學園區細部計畫
內政部土地徵收小組會議於今日（15日）召開第228次會議，審議通過「高雄新市鎮第二期發展區（配合科學園區）開發案」區段徵收計畫。營建署表示，經審議通過，可望於10月辦理區段徵收公告，111年7月辦理抵價地抽籤分配作業，將全面加速推動園區開發。
營建署指出，高雄新市鎮橋頭科學園區開發案總面積352.44公頃，包含186.49公頃產業專用區，39.79公頃住宅區與商業區，以及126.16公頃公園綠地、道路等公共設施用地。
該開發案拆遷地上物補償及救濟原則已於8月4日發布，安置計畫將配合區段徵收計畫公告時一併發布；並於開發案南側（高速公路西側）劃設產3專區供區內現有工廠安置使用，中崎有機農場部分則協助農民遷移至適當土地，並保障其租期，以確保其農業生產不受公共工程施作影響。
高雄新市鎮橋頭科學園區細部計畫營建署強調，為彌補高雄市政府法定拆遷補償及救濟項目不足部分，已增訂弱勢家戶救濟金、採工料分析方式辦理溫網室及其他建築改良物補償、有機農作救濟金、神明像退火安座法會救濟金、非供合法營業用之營業損失救濟金及機具設備搬遷救濟金等項目，以保障被拆遷地上物所有權人權益。
營建署進一步表示，最快今年底將可開放科技廠商先行選地規畫設廠，未來將引進晶圓製造、封測、材料及設備、航太與智慧機械等高科技工業，預計將串聯起南臺灣創新產業，形成南臺灣新興科技產業廊帶。
橋頭科學園區開發完成後，預計年產值可望達1,000~1,800億元，創造7,500~11,000人的就業機會，有利於大高雄經濟發展再上一層樓。
規畫示意圖
